碳化硅机械轴封制品如何加工

2020-03-31T08:03:49+00:00

碳化硅零部件机械加工工艺知乎

2023年7月11日如果是结构相同的零部件，技术人员一般可采用普通车工来对其进行加工，然而若是碳化硅，那么就需要采用磨削加工技术、数控加工技术等特殊加工技术进 2010年12月6日碳化硅机械件的加工工艺相同结构的零件用普通车工、铣工能加工的，SiC机械件却无法进行，需要特殊的加工方法如磨削加工、数控加工、电火花及超声波碳化硅零部件机械加工工艺豆丁网

碳化硅材料在机械密封中的应用密封材料河北奥赛罗密封材料

2015年10月30日采用激光加工方法，可在碳化硅密封环端面加工出球形微孔，见图2。试验研究表明，这种端面带有微孔的碳化硅密封环与碳石墨配对使用，可明显地提高机械密 2023年5月3日碳化硅陶瓷是一种通过高温烧结而成的无机非金属材料，具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损及抗热冲击等优点。近年来，随着陶瓷增韧强化技术的进步以及机械加工方法的开发，碳化硅陶瓷的应用范围迅速扩大碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题知乎

碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA

English 日本語材料选型 SiC 碳化硅碳化硅主要由SiC组成，是耐腐蚀性优越陶瓷材料，可用在机械密封和泵零部件中。在高达1400℃的温度下，碳化硅仍能保持其强度。碳化硅相关产品特点结构性能特点在高达1400℃ 2022年10月14日专用工具碳化硅密封材料应用于不同工况的机械密封添加： 17:27:46 游览： 2880 来源：网络【阅读文章简写版】碳化硅材料的优越性能表现在：碳化硅密封材料应用于不同工况的机械密封奥赛罗密封材料

碳化硅零部件机械加工工艺百度学术

碳化硅零部件机械加工工艺为了满足碳化硅材料部件工程项目需求,开展了SiC材料零件机械加工工艺性能的研究首先分析了材料性能,接着根据碳化硅材料性能,开展了磨削工艺,数碳化硅加工工艺流程方案中不同主要是在使用球磨机或锤式破碎机进行精细加工；使用球磨机产品的粒型较好，产品加工过程中，粉尘可以很好的控制，但弊端在于：球磨机的使碳化硅加工工艺流程百度文库

碳化硅在机械密封中的应用

2017年3月24日采用激光加工方法，可在碳化硅密封环端面加工出球形微孔，见图1。试验研究表明，这种端面带有微孔的碳化硅密封环与碳石墨配对使用，可明显地提高机械密 2020年8月25日二、机械密封的优缺点 1、优点（1）结构可靠，泄漏量可以限制到很少，只要主密封面的表面粗糙度和平直度能保证达到要求，只要材料耐磨性好，机械密封可以达到很少泄漏量，甚至肉眼看不见泄漏推荐」硬核干货：史上最全机械密封知识，一网打尽

中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总知乎

2023年5月8日碳化硅行业企业的业态主要可以分为两种商业模式：类是覆盖较全的产业链环节，同时从事碳化硅衬底、外延及器件的制作，例如科锐公司等；第二类是只从事产业链的单个或者部分环节，例如IIVI公 2023年5月3日碳化硅陶瓷加工的主要问题碳化硅陶瓷加工虽然有许多方法，但加工成本高，加工效率低，加工精度差。其主要原因之一是陶瓷的硬度非常高。对于碳化硅陶瓷未烧体或焙烧体主要用切削加工进行粗加工，碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题知乎

第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展知乎

2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法碳化硅产业链主要包含粉体、单晶材料、外延材料、芯片制备、功率器件、模块封装和应用等环节。 SiC 粉体：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合，于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒，再经过破碎、清洗等加工工序，获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅 2023年4月26日碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化未来智库，智造未来！ 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半导体材料经历四次更迭。半碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速

机械密封动环静环有合金，陶瓷，石墨，碳化硅等，该怎么

2019年5月23日机械密封动静环材质的选择需要考虑多方面的因素，一般情况下最优组对为石墨对碳化硅（石墨做窄环），这种组对适合大部分的工作情况，但是有一点，输送介质中含有颗粒或磨粒的情况下就不适合了。在有颗粒或磨粒介质的情况下可以选择硬对硬的组队 2023年4月19日图：中电科48所SiC外延生长设备碳化硅外延生长炉，主要用于在碳化硅晶圆衬底上生长同质外延材料，每一颗碳化硅芯片都是基于外延层制造的结晶。48所技术专家表示，碳化硅外延生长炉是承接衬底和芯片制造的关键环节，直接影响芯片的等级和良率。中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破知乎

为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？知乎

2023年8月19日外延（ epitaxy ）是指在经过切、磨、抛等仔细加工的单晶衬底上生长一层新单晶的过程，新单晶可以与衬底为同一材料，也可以是不同材料（同质外延或者是异质外延）。由于新生单晶层按衬底晶相延伸生长，从而被称之为外延层（厚度通常为几微米，以 2021年7月3日揭秘第三代芯片材料碳化硅国产替代黄金赛道硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料，90% 以上的半导体产品是以硅为原材料制成的揭秘第三代芯片材料碳化硅国产替代黄金赛道芯片碳化硅

碳化硅的主要应用和密封环的特性，你造吗知乎

2019年6月4日碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅密封环是使用碳化硅材料生产的一种碳化硅制品。那么碳化硅的主要应用和密封环的特 2019年9月2日碳化硅SIC材料研究现状与行业应用半导体器件是现代工业整机设备的核心，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体器件产业主要由四个基本部分组成：集成电路、光电碳化硅SIC材料研究现状与行业应用知乎

工艺详解碳化硅晶片的工艺流程知乎

2020年12月8日然而，由于SiC晶体具有高硬、高脆、耐磨性好、化学性质极其稳定的特点，这使得SiC晶片的加工变得非常困难。 SiC单晶片的超精密加工工艺，按照其加工顺序，主要经历以下几个过程：定向切割、研磨（粗研磨、精研磨）、抛光（机械抛光）和超精密抛光 2019年12月13日全知道算我输！知乎七种机械密封方法？全知道算我输！机械设计时，如何选择密封的方式？本文带您了解机械设计中常见的动密封形式。分别是填料密封、机械密封、干气密封、迷宫密封、油封密封、动力密封和螺旋密封。动设备密封问题是伴随七种机械密封方法？全知道算我输！知乎

铝碳化硅加工方法知乎

2020年12月7日这种加工方法使用金刚石砂轮在鑫腾辉数控铝碳化硅专用机床上对工件进行切削加工，具有磨削加工中多刃切削的特点，又同时具有和铣加工相似的加工路线，可以用于曲面、孔、槽的加工，在获得较高加工效率的同时，又能保证加工表面质量。 3 超声 2022年9月6日四、碳化硅产业现状 1、中国碳化硅产量分为黑碳化硅和绿碳化硅，2020年中国黑碳化硅产量为75万吨，绿碳化硅产量为105万吨，2021年中国黑碳化硅产量为90万吨，绿碳化硅为11万吨，产量相继上涨。说明我国碳化硅行业发展前景及需求量较为良好。 20202021年碳化硅行业发展现状如何？一文读懂碳化硅产量、良率及进出口

碳化硅陶瓷加工工艺细节讲解钧杰陶瓷

2021年6月18日碳化硅陶瓷加工欢迎致电钧杰陶瓷：13412856568，其的莫氏硬度可以达到90以上，那就意味着加工难度非常大。目前常见的碳化硅有：重结晶碳化硅、无压烧结碳化硅、氮化硅结合碳化硅、反应烧结碳化硅等，其中加工难度较大的是无压烧结碳化硅。2019年8月6日碳化硅材料的优点是：优异的机械性能、耐腐蚀性和良好的摩擦学性能，因此它已在密封材料的许多领域得到开发和应用。本文编辑整理了碳化硅的具体性，以满足不同工况下机械密封产品应用图示OTHELLO（奥赛罗）机械密封件 1、碳化硅在高密封碳化硅材料特性，适用于不同工况下的机械密封摩擦

我想了解一下碳化硅的生产工艺？知乎

2021年12月24日第三代半导体，以碳化硅为代表，其具有禁带宽度大，击穿电场高，饱和电子漂移速度高，导热率大等特点，特别是在1200V的高压环境中，有着明显的优势。 SIC晶体具有与GaN材料高匹配的晶格常数和热膨胀系数以及优良的热导率，是 GaN基的理想衬底材料，如 2019年11月25日等[23]发现，织构化碳化硅密封端面能在较高压力下维持完整的液膜，这对改善机械密封性能具有重要意义。符永宏等[24]利用激光表面造型技术，在碳化硅机械密封端面上加工了跨尺度微凹坑阵列，大幅度降低了其泄漏率。总之，表面织构化不同密封副材料的表面织构设计及其润滑和密封特性 nuaa

碳化硅的合成、用途及制品制造工艺

2020年6月10日碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在电阻炉中加热反应合成。其中加入木屑是为了使块状混合物在高温下形成多孔性，便于反应产生的大量气体及挥发物从中排除，避免发生爆炸，因为合成IT碳化硅，将会生产约14t的一氧化碳 (CO 2022年1月21日碳化硅衬底加工难点四、切割磨损高，由于碳化硅的硬度极大，在对其进行切割时加工难度较高且磨损多。昂贵的时间成本和复杂的加工工艺使得碳化硅衬底的成本较高，限制了碳化硅的应用放量。此外，晶片尺寸越大，对应晶体的生长与加工技术难度越碳化硅晶片加工过程及难点知乎

可以加工铝基碳化硅的刀具有哪些知乎

2020年9月28日使用铝基碳化硅刀具加工铝基碳化硅过程中，可以减少铝基碳化硅表面的刀纹、降低表面粗糙度、提高刀具的耐磨性、增加刀具使用寿命、降低刀具成本。因此聚晶金刚石刀具成为了最合适加工铝基碳化硅 2022年5月4日激光切割碳化硅晶棒这条路，个人认为是可以走通的，但截至目前还没有真正意义上实现工艺替代，甚至说测样通过，国内有很多实验室甚至企业也在往这方面突破。前面的人应该是没有实测过的。实测过的来说：激光切割碳化硅的晶棒主要问题不在于用激光切割碳化硅晶棒这条路是否走得通？知乎

我国高端装备密封件与国外的差距表现在哪些方面？知乎

2020年10月30日近些年来，我国密封制品的生产和质量已经进入到一个新的阶段和新的时期。但是，密封制品的标准化、系列化尚无法完全满足上述行业的快速发展及迫切需要，特别是与国际上有关领域的技术先进与发达国家相比，我国密封技术研究与密封件产品还存在相当大的差距，主要表现在以下几个方面。2020年10月21日 1碳化硅晶体生长及加工关键设备主要包括: 碳化硅粉料合成设备用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生长中对晶体质量有重要作用。主要技术难点：高温高真空密封与控制、真空室水冷、真空及测量系统、电气首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做

三了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC）知乎

2019年7月25日 2、碳化硅有什么用？以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用 2022年4月24日国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展李辰冉;谢志鹏;康国兴;安迪;魏红康;赵林分享摘要：碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。然而，由国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先进陶瓷在线

碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势知乎

2021年12月16日针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。 1、背景与意义作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优 2021年4月4日一、机械密封概述机械密封（端面密封）是一种用来解决旋转轴与机体之间密封的装置。它是由至少一对垂直于旋转轴线的端面的流体压力和补偿机构弹力（或磁力）的作用及辅助密封的配合下保持贴合下并相对滑动而构成防止流体泄漏的装置，常用于泵、压缩机、反应搅拌釜等旋转式流体机械，也史上最全机械密封知识哔哩哔哩

碳化硅陶瓷，SSiC\SiSiC\RBSiC\RSiC你分得清吗？

2022年1月7日辊道窑上的反应烧结碳化硅陶瓷辊工艺简介：采用一定颗粒级配的碳化硅（一般为1~10μm）与碳混和后成形素坯，然后在高温下进行渗硅反应，部分硅与碳反应生成SiC与原来坯体中的SiC结合，达到烧结 2021年9月8日碳化硅的用处碳化硅制品具有耐高温、耐磨、耐热震、耐化学腐蚀、耐辐射和杰出的导电性、导热性等特别功用，因而在国民经济各部门中具有广泛的用处。在我国，绿碳化硅首要用做磨料。黑碳化硅用什么是碳化硅，碳化硅主要成分和用途知乎

晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造

2023年7月17日设备先行、受益大尺寸需求扩张半导体硅片核心设备包括：长晶、切片、研磨、抛光、外延设备等。半导体硅片生产工序流程与光伏硅片相似，但不同之处在于： 1）光伏长晶炉在整线中价值量占比超过 80%，而半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛设备、外 2023年3月21日碳化硅是一种化合物，由碳和硅元素组成，化学式为SiC。它是一种耐高温、硬度高、抗腐蚀、耐磨损的陶瓷材料，也被广泛应用于电子器件和光学器件中。作为陶瓷材料高硬度：碳化硅具有很高的硬度，约为金刚石的80%，能够很好地抵抗磨损和刮伤。碳化硅是什么材料？知乎

机械密封百度百科

机械密封(mechanical seal)是指由至少一对垂直于旋转轴线端面在流体压力和补偿机构弹力（或磁力）的作用下以及辅助密封的配合下，该对端面保持贴合且相对滑动所构成的防止流体泄漏的装置。弹力加载机构与辅助密封是金属波纹管的机械密封统称为金属波纹管密封。在轻型密封中，还有使用橡胶 2023年4月17日切片是碳化硅单晶加工过程的道工序，决定了后续薄化、抛光的加工水平，是整个环节的较大产能瓶颈所在。现有的碳化硅晶圆切片大多使用金刚石线锯，但碳化硅硬度高，需要大量的金刚石线锯和长达数小时的加工时间，且切片过程中多达 40%的晶锭以碳化硅粉尘的形式成为废料，单个晶锭碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星知乎

机械密封用石墨环浸渍工艺详解处理

2020年2月27日机械密封使用的碳石墨环。在烧结过程中会有热解物质体排出而存在气孔，其孔隙率按体积计算约占10%~30% 若气孔率大（>15%），或使用压力较高和大轴径的制品，原则上要浸渍固化处理三次，前两次是将毛坯浸渍固化，最后一次处理用低黏度碳化硅 (SiC) [1] 是共价键很强的化合物，其SiC键的离子型仅12%左右，因此，它也具有优良的力学性能、优良的抗氧化性、高的抗磨损性以及低的摩擦系数等。碳化硅的较大特点是高温强度高，普通陶瓷材料在1200 ~ 1400摄氏度时强度将显著降低，而碳化硅在1400 碳化硅陶瓷百度百科

最全机械密封知识（概述原理、优缺点、安装使用、渗漏原因

2021年2月16日二、机械密封的优缺点 1 、优点（ 1）结构可靠，泄漏量可以限制到很少，只要主密封面的表面粗糙度和平直度能保证达到要求，只要材料耐磨性好，机械密封可以达到很少泄漏量，甚至肉眼看不见泄漏。（ 2）寿命长。在机械密封中，主要磨损部分是密封 2010年12月6日碳化硅机械件的加工工艺相同结构的零件用普通车工、铣工能加工的，SiC机械件却无法进行，需要特殊的加工方法如磨削加工、数控加工、电火花及超声波等机械加工工艺。由于材质硬度大普通刀具难于切削，因此要用专用刀具。 21磨削加工工艺211精密磨削碳化硅零部件机械加工工艺豆丁网

推荐」硬核干货：史上最全机械密封知识，一网打尽

2020年8月25日二、机械密封的优缺点 1、优点（1）结构可靠，泄漏量可以限制到很少，只要主密封面的表面粗糙度和平直度能保证达到要求，只要材料耐磨性好，机械密封可以达到很少泄漏量，甚至肉眼看不见泄漏 2023年5月8日碳化硅行业企业的业态主要可以分为两种商业模式：类是覆盖较全的产业链环节，同时从事碳化硅衬底、外延及器件的制作，例如科锐公司等；第二类是只从事产业链的单个或者部分环节，例如IIVI公中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总知乎

碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题知乎

2023年5月3日碳化硅陶瓷加工的主要问题碳化硅陶瓷加工虽然有许多方法，但加工成本高，加工效率低，加工精度差。其主要原因之一是陶瓷的硬度非常高。对于碳化硅陶瓷未烧体或焙烧体主要用切削加工进行粗加工， 2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法碳化硅产业链主要包含粉体、单晶材料、外延材料、芯片制备、功率器件、模块封装和应用等环节。 SiC 粉体：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合，于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒，再经过破碎、清洗等加工工序，获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展知乎

碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速

2023年4月26日碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化未来智库，智造未来！ 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半导体材料经历四次更迭。半 2019年5月23日机械密封动静环材质的选择需要考虑多方面的因素，一般情况下最优组对为石墨对碳化硅（石墨做窄环），这种组对适合大部分的工作情况，但是有一点，输送介质中含有颗粒或磨粒的情况下就不适合了。在有颗粒或磨粒介质的情况下可以选择硬对硬的组队机械密封动环静环有合金，陶瓷，石墨，碳化硅等，该怎么

中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破知乎

2023年4月19日图：中电科48所SiC外延生长设备碳化硅外延生长炉，主要用于在碳化硅晶圆衬底上生长同质外延材料，每一颗碳化硅芯片都是基于外延层制造的结晶。48所技术专家表示，碳化硅外延生长炉是承接衬底和芯片制造的关键环节，直接影响芯片的等级和良率。2023年8月19日外延（ epitaxy ）是指在经过切、磨、抛等仔细加工的单晶衬底上生长一层新单晶的过程，新单晶可以与衬底为同一材料，也可以是不同材料（同质外延或者是异质外延）。由于新生单晶层按衬底晶相延伸生长，从而被称之为外延层（厚度通常为几微米，以为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？知乎